[M-Cut]是Manz新的研发的工艺，可利用激光沿厚度方向线性探讨和切割成玻璃基板，将其拆分为各种有所不同几何形状，不但可提高边缘质量和强度，也能在生产工艺提升生产效率。　　只要两微米直径的光斑，就能已完成一切的切割成和钻孔作业。当然大家都告诉，新型M-Cut激光切割成工艺用于厚如纹路的材料改为性功能，配上非同的脉冲皮秒激光，就看起来穿孔一样，切割成硬度超高的防刮玻璃，厚度最厚平均2微米。激光工艺技术持续演变发展，下个阶段的技术限于于电子行业工艺中所须要处置目前的所有脆性材料。

其中尤其合适的项目为化学及热增强玻璃，而应用于蓝宝石的情形也日益减少，借以生产平板计算机、智能型手机和穿着式装置所需的显示器或照相机的盖板玻璃。　　M-Cut激光切割成工艺需要以直线方式「击穿」材料，直径只有2微米。

　　M-Cut的意思是改性切割成(modificationcut)，是洁净断面的基础工艺：以类似于穿孔的方式改动基板。工艺使用高的能量输出，十分保守的处置加工的基板。这是因为用于了改动的光束源，大同小异之前的非同脉冲激光。

其中设置尤其调整的光学系统，需要横向探讨构成线性的切割成痕迹(影像1)。产生的切割成界面粗糙度高于0.5微米(影像2)。这样就不用针对边缘展开便宜的研磨作业。

　　蓝宝石切割成横截面粗糙度超过令人精彩的0.38m。　　因此M-Cut非常适合作为替代方案，代替用于微秒等级较短脉冲激光的「热」激光束切割成，防止玻璃基板在边缘切割成时融化。

新工艺也展现出更加出色的质量，打破「冻」激光的基底拆分。「冻」激光也是以皮秒等级的非同脉冲激光展开作业，材料在作业时会局部气化。这有可能导致材料经常出现严重的变色或亡边。　　玻璃是电子业的高科技材料　　玻璃作为电子应用材料，不仅要柔软耐用，对弹性及坚硬的市场需求也日益减少，并且完全一定必须不具备非常灵敏度的触控功能，例如触控显示器。

激光工艺的创意可说是先决条件，以便在合乎成本效益及高质量的情况下生产这类显示器，并将技术推上量产市场。其中最主要的原因，就是要处置终端行动装置所用于的材料，必须十分低规格的设备。　　因此显示器基板必须展开化学增强，不过一般来说要再行切割成仅次于2.22.5公尺的大块玻璃，才能展开增强。

举例来说，在增强之后以机械切割成具备外和内轮廓的显示器，或是智能型手机的照相机盖板玻璃，仍然都是一项艰难挑战：机具磨损相当严重，且切割成边缘必需展开便宜的研磨作业。此外，切割成工艺有可能导致微小裂痕，影响玻璃基板的抗裂度。因此要再行切割成玻璃，然后再行用于化学药剂增强，造成工艺效率不彰。

　　即使在第一代激光切割成工艺问世之后，依然保有此项工艺，因为这样的激光切割成工艺依然不合适切割成早已增强的材料。另一方面，M-Cut可以再行硬化大型玻璃基板，然后再行展开高质量切割成。这样可以让材料十分平稳，会在切割成期间裂痕。

由于化学增强玻璃本身具备特定的内部压力，只要击穿材料就能超过极致的切割成效果，并于作业之后精彩分离出来切割成的个别玻璃。蓝宝石并没这样的内部压力，因此显示器制造商必须第二个步骤，才能将切割成的轮廓与材料分离出来。　　盖板玻璃、镜头和显示器：M-Cut激光切割成工艺在工件几何方面没容许。

　　M-Cut就看起来弹性的激光口袋折刀　　新型激光切割成工艺可制作许多有所不同的几何形状(影像3)。其中甚至还包括「切割成转角」90度。系统是以XY轴为依据而不是扫描仪，也就是说没扫瞄区域容许切割成轮廓的大小。材料使用率十分低：两个切割成的几何形状之间，只必须留给0.5厘米的空间。

未来甚至只要切割成一次，就可以同时切割两个几何形状的边缘。四头M-Cut系统不仅能切割成照相机的盖板玻璃，也能切割成直径仅有一厘米的照相机镜头，即使是椭圆形或矩形也没问题。由于不必须去除材料，因此生产时不必须粉尘搜集系统。

合适加工的材料种类十分多元。用户拥有充份弹性，需要每天替换生产，只要更改激光加工参数才可。　　M-Cut激光切割成工艺概观：　　切割成速度低约每秒1公尺(例如切割成0.5mm薄的玻璃)；十分低的边缘质量，粗糙度高于0.。

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